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不朽情缘官方网站app下载|网文快捕背影家园|座舱SoC研究:国产化率超10%面

2025-08-04 10:42:19

不朽情缘实业股份

  中国智能汽车座舱SoC市场中✿✿◈,虽然高通✿✿◈、瑞萨✿✿◈、AMD等厂商仍然占据主导地位✿✿◈,但同时国产化率也正在快速提升不朽情缘官方网站app下载✿✿◈。

  根据佐思汽研统计✿✿◈,2024年智能座舱SoC国产化率已超10%✿✿◈,以芯驰科技不朽情缘官方网站app下载✿✿◈、华为海思✿✿◈、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速崛起✿✿◈。

  主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进✿✿◈,2024年7nm及以下制程芯片占比达到36%网文快捕背影家园✿✿◈,2030年预计突破65%✿✿◈。下一代将向4nm✿✿◈、3nm演进✿✿◈,相对目前使用较多的7nm✿✿◈、5nm制程芯片✿✿◈,4nm在晶体管密度✿✿◈、性能✿✿◈、功耗控制上都有明显的提升✿✿◈,可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量✿✿◈、持续运行的AI计算任务✿✿◈;

  以芯驰科技为例网文快捕背影家园不朽情缘官方下载✿✿◈,其在2025年上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10✿✿◈。这一 SoC 采用 4nm 先进制程网文快捕背影家园✿✿◈,支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署不朽情缘官方网站app下载mg不朽情缘官方网站✿✿◈。不朽情缘游戏官网入口✿✿◈,✿✿◈。X10系列芯片计划于2026年开始量产网文快捕背影家园✿✿◈。

  AI座舱的最大挑战来自于7B多模态大模型的端侧部署网文快捕背影家园✿✿◈。端侧部署7B多模态模型的性能要求是在512 Token输入长度下✿✿◈,1秒以内输出首个Token✿✿◈,并持续以20 Token/s的速度运行网文快捕背影家园✿✿◈。这就需要座舱处理器需具备30-40 TOPS左右的NPU算力✿✿◈,并匹配90 GB/s左右的DDR带宽不朽情缘官网下载✿✿◈。市面上现有的高性能座舱SoC虽在NPU性能满足部分要求✿✿◈,但内存带宽多在60-70 GB/s范围✿✿◈,难以满足7B模型的部署✿✿◈。

  芯驰X10聚焦“小模型快速响应✿✿◈、中等模型多模态交互不朽情缘官方网站app下载✿✿◈、云端大模型复杂任务”的AI座舱场景核心需求✿✿◈,解决了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈不朽情缘官方网站app下载✿✿◈。在算力和带宽配置上✿✿◈,着重满足端侧部署7B多模态大模型✿✿◈,提供40 TOPS NPU算力✿✿◈,搭配154 GB/s的超大带宽不朽情缘官方网站app下载✿✿◈,确保大模型性能得到充分发挥✿✿◈。

  开发工具链方面✿✿◈,X10配套的AI工具链涵盖编译✿✿◈、量化✿✿◈、仿真及性能分析等功能✿✿◈,有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期✿✿◈。此外✿✿◈,X10的SDK还将提供通用标准化模型调用接口网文快捕背影家园✿✿◈,简化AI应用的开发与迁移✿✿◈,实现AI应用即插即用✿✿◈。该生态布局旨在降低开发门槛✿✿◈,为汽车制造商✿✿◈、算法供应商及应用开发者提供灵活的定制空间✿✿◈,加速AI技术在座舱场景的落地应用✿✿◈。

  以高通网文快捕背影家园✿✿◈、联发科为代表的厂商✿✿◈,开始在智能座舱SoC中集成5G调制解调器✿✿◈、Wi-Fi 7✿✿◈、BT✿✿◈、V2X模块等等✿✿◈,通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合✿✿◈,提升车载系统的实时性✿✿◈、多任务处理能力和用户体验✿✿◈;同时有助于主机厂降本✿✿◈,省去外置的T-Box不朽情缘官方网站app下载✿✿◈。

  另一方面✿✿◈,座舱SoC SIP封装模组也正在快速渗透✿✿◈。面对电源需求增加✿✿◈、器件品类日益繁杂的趋势不朽情缘游戏✿✿◈,✿✿◈,传统COB设计面临PCB可靠性✿✿◈、厚度和翘曲控制等难题✿✿◈;而SIP封装✿✿◈,通过BGA植球工艺✿✿◈、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验✿✿◈,可以很好地解决了客户在硬件设计✿✿◈、工艺和可靠性上面临的挑战✿✿◈,确保产品在严苛环境下稳定运行✿✿◈。

  (1)芯片厂商直接推出的SIP模组✿✿◈,以高通为代表不朽情缘游戏网站登录✿✿◈,其直接提供QAM8255P模组✿✿◈、QAM8775P模组等产品✿✿◈;以QAM8255P模块为例✿✿◈,主要包含以下核心部件✿✿◈:

  电源管理单元✿✿◈:4颗高通自研的PMM8650AU电源管理IC + 1颗第三方ASIL-D级电源管理芯片(可能来自NXP或英飞凌)

  (2)模组厂的SIP模组方案✿✿◈,比如移远通信推出的 48 TOPS 高算力 5G 智能座舱融合方案模组 AS830M✿✿◈,AS830M是基于高通骁龙8 Gen 2开发的AS830M 5G智能座舱模组✿✿◈,采用了先进的SiP(系统级封装)技术✿✿◈,结合BGA(球栅阵列)植球工艺控股集团✿✿◈!✿✿◈,显著降低了硬件设计的复杂度✿✿◈。

  中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额(按厂商)✿✿◈,2022-2024年✿✿◈;2030年份额预测

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